电子科技

电子科技行业的一体化解决方案

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液化空气为电子制造业提供从组装到测试、存储和清洗各个环节的解决方案。

电子科技行业概述

电子元件组装过程中,氧化反应、润湿性差以及印刷电路板焊接过程中的峰值温度过高都会对电子焊点造成伤害。

为了抵消这些影响,在焊接过程中使用氮气营造惰性环境已经成为全球电子制造业公认的做法.

我们的解决方案

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液化空气Nexelia™电子科技一体化解决方案。 

电子器件装配是一个核心过程。液化空气解决方案创造可控的氮气环境,减少波峰焊或回流焊氧化的负面影响。

Nexelia™电子制造服务解决方案包括:

Nexelia™专门的波峰焊工艺解决方案。

该解决方案包括定制的专利应用设备,合适的惰性气体供应和全球专家的支持。

Nexelia™专门的流焊焊工艺解决方案。

该解决方案通过深层检查和诊断了解客户的装配过程,并提出定制化改善解决方案。

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  • Nexelia 波峰焊氮气气氛控制系统

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