Nexelia™ 电子科技解决方案

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作为一个全方位的气体解决方案,Nexelia™电子制造结合了液化空气高品质的气体产品、应用技术和专家支持,以满足客户的特定需求。
 

行业挑战

随着无铅焊接成为全球标准,电子科技行业不断寻找一套更高效的焊接工艺冷却系统。

原因包括:

无铅焊料的工艺温度更高。

焊接设备热绝缘得以改进,会产生更高的热量。

回流炉的长度已经达到极限,不能再继续扩大。

此外,行业对减少能耗和减少二氧化碳排放的要求越来越高。

Nexelia™ 电子制造解决方案是一款全方位的气体解决方案,根据客户的具体需求设计,整合了液化空气领先的气体供应、应用技术和专家支持。与 Nexelia™ 系列解决方案一样,我们会与客户紧密互动,设定预期目标,并且践行承诺,完美交付。

产品单页

  • Nexelia™ 激光焊接解决方案

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