Nexelia™ 电子科技解决方案
作为一个全方位的气体解决方案，Nexelia™电子制造结合了液化空气高品质的气体产品、应用技术和专家支持，以满足客户的特定需求。
行业挑战
随着无铅焊接成为全球标准，电子科技行业不断寻找一套更高效的焊接工艺冷却系统。
原因包括：
无铅焊料的工艺温度更高。
焊接设备热绝缘得以改进，会产生更高的热量。
回流炉的长度已经达到极限，不能再继续扩大。
此外，行业对减少能耗和减少二氧化碳排放的要求越来越高。
Nexelia™ 电子制造解决方案是一款全方位的气体解决方案，根据客户的具体需求设计，整合了液化空气领先的气体供应、应用技术和专家支持。与 Nexelia™ 系列解决方案一样，我们会与客户紧密互动，设定预期目标，并且践行承诺，完美交付。
产品单页
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Nexelia™ 激光焊接解决方案
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